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英特尔的3D芯片技术不必遵循AMD的小芯片设计

  • 2021-04-01 10:49:57

英特尔新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,其3D封装技术“完美”,这使其具有“不做芯片,而是做瓷砖的能力”。AMD使用台积电的小芯片封装技术来构建价格合理的高核数CPU,但基辛格建议,由于其堆栈设计非常出色,英特尔不必走这条路,而是可以使用性能更高的瓦片堆栈方法。

在昨晚举行的“英特尔发布”活动中,活动结束时的“问答”部分强调了英特尔的Tile设计与AMD的Chiplet模型之间的区别。借助其先进的封装技术,英特尔建议模块化堆叠方法比AMD的小芯片设计更好。

两者之间的最大区别之一是各个元素之间的通信方式。使用AMD的小芯片设计,芯片间的通信速度很快,但是从一个小芯片到另一个芯片需要一条总线,而Intel的tile设计却并非如此。

Gelsinger说:“我回来的时候发现的一件很酷的事情是,即使过程技术中存在一些问题,但3D封装技术还是[主厨之吻]完美无缺。” “毫无疑问的领导地位。这使我们能够不做小芯片,而是做瓷砖。由于采用了这种封装技术,我们不必缓冲互连,实际上就像是长片上芯片。

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